国家知识产权局信息显示，中铠半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种真空炉上料输送设备”的专利，授权公告号CN224000431U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及真空炉输送技术领域，具体涉及一种真空炉上料输送设备，通过设置和第一输送机构、第二输送机构均垂直的移动模组，以及和第二输送机构输送方向相同的输送模组，在降低三个输送机构占据的空间的同时，通过输送模组实现将PCB板推动至第二输送机构上，相对于现有技术中额外引入推料机构的技术方案，本实用新型的技术方案降低了整个真空炉上料输送设备占据的空间，使得使用成本降低。

天眼查资料显示，中铠半导体（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，中铠半导体（苏州）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。